本文发表在 rolia.net 枫下论坛当年AMD拼了老命率先突破GHz大关的时候，Intel是多么沮丧。
但实力雄厚的Intel奋起直追，马上推出2GHz。进而到了3GHz时，Intel得意的笑了：你丫，还嫩点！
还在2GHz徘徊的AMD指着3200+冷笑道：频率不是全部，我的2.2GHz(3200+)，就比你的3.2GHz快！
于是Intel再反省，给设计人员下死命令，一定要拉开差距。于是，提高FSB(800MHz、1066MHz)、增大L2(1M、2M)、更先进的硅技术(90nm、65nm)、新核心(Prescott)、新插座(LGA775)……
这可把最终用户搞糊涂了：2.4CG Northwood核心(FSB800 512K L2 HT 130nm)和2.8EG Prescott核心 (FSB533 1M L2 90nm)，到底谁更快呀？
Intel终于采取了AMD的方法：综合性能指标。从现在开始，新出的Intel CPU，将以7xx、5xx、3xx命名，不要再烦我了。
本来，AMD肯定要狠狠地嘲弄Intel一番，以报复前几年对方在芯片发热量上挖苦：AMD和Burger King紧密合作，后者打算采用前者的CPU代替其烤箱！
现在，Intel芯片的发热量已经超过AMD，为了使最高端的芯片稳定工作，Intel甚至开始建议用户采用其散热改进机箱(Thermally Advantaged Chassis)。对以前的挖苦，AMD大方地不再追究，因为，AMD手中的王牌－64位芯片已经动摇了Intel的霸主地位，目前要全力催促Microsoft尽早发布Windows 64-Bit Edition。更多精彩文章及讨论，请光临枫下论坛 rolia.net
但实力雄厚的Intel奋起直追，马上推出2GHz。进而到了3GHz时，Intel得意的笑了：你丫，还嫩点！
还在2GHz徘徊的AMD指着3200+冷笑道：频率不是全部，我的2.2GHz(3200+)，就比你的3.2GHz快！
于是Intel再反省，给设计人员下死命令，一定要拉开差距。于是，提高FSB(800MHz、1066MHz)、增大L2(1M、2M)、更先进的硅技术(90nm、65nm)、新核心(Prescott)、新插座(LGA775)……
这可把最终用户搞糊涂了：2.4CG Northwood核心(FSB800 512K L2 HT 130nm)和2.8EG Prescott核心 (FSB533 1M L2 90nm)，到底谁更快呀？
Intel终于采取了AMD的方法：综合性能指标。从现在开始，新出的Intel CPU，将以7xx、5xx、3xx命名，不要再烦我了。
本来，AMD肯定要狠狠地嘲弄Intel一番，以报复前几年对方在芯片发热量上挖苦：AMD和Burger King紧密合作，后者打算采用前者的CPU代替其烤箱！
现在，Intel芯片的发热量已经超过AMD，为了使最高端的芯片稳定工作，Intel甚至开始建议用户采用其散热改进机箱(Thermally Advantaged Chassis)。对以前的挖苦，AMD大方地不再追究，因为，AMD手中的王牌－64位芯片已经动摇了Intel的霸主地位，目前要全力催促Microsoft尽早发布Windows 64-Bit Edition。更多精彩文章及讨论，请光临枫下论坛 rolia.net